據麥姆斯咨詢報道，日本東芝（Toshiba）近日發布了一款新的固態激光雷達，它可以在保持200米最大探測距離的同時，提供全球業界最小的體積和更強的抗振、抗風性能，此外，相比業界同尺寸激光雷達還具有最高的分辨率。

東芝將利用這款激光雷達升級的性能推動自動駕駛的發展進程，并將其應用擴展到交通基礎設施監測領域，例如，道路沉降或滑坡檢測、積雪以及路障監測等。

東芝新款激光雷達在室外陽光明媚的環境下，可以成功檢測放置在前方50米處的紙板，并精確地測量距離（1fps低幀速率、固定角度、探測范圍：~300 m）

目前，交通基礎設施監控主要依賴攝像頭。但在光線不足和惡劣天氣條件下，攝像頭的性能將會下降。東芝升級的新款固態激光雷達可以在各種照明和天氣條件下實現清晰、遠距離、穩健的3D掃描和目標檢測，將成為攝像頭的有力替代方案。新款固態激光雷達尺寸非常緊湊，總體積僅為350立方厘米，只有東芝在2020年7月發布的早期原型產品的三分之一，也是業界目前最小的固態激光雷達傳感器。

東芝研發中心資深科學家Akihide Sai說：“我們期待將這項技術部署到道路交通基礎設施領域。我們擁有這款堅固耐久、安裝簡單、緊湊、高分辨率、遠距離固體激光雷達所需要的所有底層技術。我們預計，這種通用技術在自動駕駛和交通基礎設施監測領域都具有廣泛的市場需求。”

東芝通過升級其光接收芯片——硅光電倍增管（SiPM），實現了這款具有更高分辨率的緊湊型激光雷達。新款SiPM芯片具有一個更小的晶體管模塊，并消除了緩沖層，在晶體管和光接收單元之間用新開發的絕緣溝槽來保護晶體管。通過增加高耐壓部分來提高光接收單元的電壓輸入，解決了由于使用較小晶體管而導致的低光靈敏度的潛在問題。

東芝新開發的SiPM結構

這些創新使SiPM芯片的尺寸縮小了75%，并且，光靈敏度比2020年7月的原型產品提高了50%。現在，可以將更多的SiPM排列在同一個封裝中，將分辨率提高到1200 x 80像素，提高了4倍。

新款激光雷達利用創新的溫度補償技術，自動調整光接收單元的電壓輸入，減少外部溫度變化的影響，確保SiPM的高性能，為激光雷達提供了在戶外所有天氣條件下穩定工作所需要的耐久性。

此外，東芝利用其在高密度組件安裝方面的專有技術（know-how），將激光雷達發射器和接收器的總體尺寸縮小到了350立方厘米，并確保了強大的抗振動和抗風能力。這些優勢結合業界一流的高分辨率，有望贏得更廣泛的系統應用。

東芝利用高密度組裝技術制造激光雷達裝置，實現業界最小的尺寸

東芝將面向自動駕駛和交通基礎設施監測推廣其激光雷達技術，繼續支持更安全的交通運輸環境，并將持續研發以進一步擴大激光雷達的探測范圍、提高圖像分辨率以及小型化，并探索在機器人、無人機和小型安全設備中的新應用。

相比可見光攝像頭和紅外攝像頭，東芝新款激光雷達可以在室外夜間提供更清晰的障礙物檢測（1fps低幀速率、固定角度、探測范圍：~200m）

室外日間，改變探測角度，東芝新款激光雷達可以覆蓋從前方20米的車輛到前方300米的建筑物（20fps高幀速率、改變角度、探測范圍：20~300m）