學科：其他實用礦物與巖石
詞目：激光鉆孔處理
英文：laser treatment
釋文：用激光燒掉寶石琢件中某些包裹體以改善外觀凈度的寶石處理方法。打穿表面直透到包裹體處與激光束直徑相應的小孔，以及與包裹體體積相應的空間或被次生氣液包裹體充填，或用與寶石折射率、色調相近的物質充填。后一種處理又稱“激光打孔充填”。不論打孔后有無充填，這類改善品上市時必須注明。
 

   激光鉆孔的主要優勢：

　　● 無接觸過程（無夾具磨損，材料變形最小）

　　● 高度精確，一致性好

　　● 準確控制發熱量

　　● 能夠鉆出縱橫比高的小孔

　　● 容易編程，適合自動化

　　● 設置快，夾具少，能提高生產速度

　　● 在樣品轉換和小批次生產中有靈活性

　　● 廣泛性（同一工具可用于激光焊接和激光切割）

　　● 很容易進行光束組合（包括在狹窄角度上鉆孔和特殊形狀的鉆孔）

　　● 一些激光系統可以同時鉆不同形狀的孔

　　● 適用于多種材料加工