LED藍寶石襯底激光切割

現(xiàn)今LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟，LED芯片發(fā)光效率不斷提升，成本卻持續(xù)下降。并且在節(jié)能環(huán)保大背景和政府的大力宣傳下，全球各地消費者的觀念也在發(fā)生改變。這一切，都有利于LED照明的普及與推廣。

激光作為一種先進的加工工藝，利用高能量密度光束對藍寶石材料進行精密切割，擁有無可比擬的優(yōu)勢。

LED藍寶石襯底有許多優(yōu)點：首先，藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量好；其次，藍寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗。

藍寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅次于金剛石，但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進行減薄和切割，其切割精度均以μm級計算，這對于藍寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗。

藍寶石激光加工的特點：

1、切割速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢

2、光束質(zhì)量好、光斑小、功率波動小，加工質(zhì)量穩(wěn)定。

3、設(shè)計圖紙不受加工限制。

主要應(yīng)用：藍寶石紅外光學(xué)窗口、光學(xué)窗口、整流罩、LED、手機面板、手機Home鍵等，激光精密切割、微孔加工、小孔加工、細孔加工、狹縫切割等

華諾激光圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持!

梁經(jīng)理