使用手機過程中SIM卡是必不可少的一項，沒有它手機無法接入網絡運營商進行通信服務，它也是網絡運營商對我們進行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術進步的一個縮影。

        2010年以前，大部分手機采用的是標準卡，2010年蘋果推出了全新的Micro-SIM卡，憑借著蘋果在業內強大的號召力，Micro-SIM卡迅速占領了智能手機，而標準SIM卡由于體積略大，已經被越來越多的手機廠商所拋棄。2012年iPhone5使用了全新的Nano-SIM卡，也有很多廠商跟進這一做法，比如Htc，諾基亞、索尼等。

        手機越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光技術的身影。

        SIM卡不銹鋼打白

        部分手機卡槽上會打上品牌logo或者其他標記以區分不同的SIM卡，這個過程會借助光纖激光打標機在不銹鋼卡槽上打出純白的標識。通過控制激光的能量，使得不銹鋼表面僅僅能夠產生一點點的熔化，而在任何有害的大氣氧化發生之前已經固化，這樣便能產生牢固而又美觀的白色標識。

        推薦機型：通用型光纖激光打標機

        采用國際高品質的光纖激光器，打標效果完美！能在產品表面標記出用戶要求的各種精細復雜圖案，適用于超精細打標。

        SIM卡槽焊接

        激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表面上時，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從而達到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區小、熱變形小，焊縫質量高。

        推薦機型：光纖激光振鏡焊接機

        聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。

        SIM卡槽打孔

        激光打孔技術運用已久，相較于傳統的加工方式，激光打孔速度快、效率高、經濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。

        推薦機型：QCW光纖激光切割機

        針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。