國家科技重大專項（02）專家組組長葉甜春先生曾指出：“我國設備產業發展到現今為止，基本以替代為主。企業了解到某方面設備我國沒有，那就開始自己制造。但隨著我國半導體產業慢慢崛起，企業會發現需要采取一些新的方式，例如跟用戶更緊密地結合，和產品更緊密聯系，然后再一起做解決方案，做一些創新性的解決方案。”

圖1 晶圓器件小型化，超薄化發展趨勢

創新性的解決方案：

半導體設備和材料處于IC 產業的上游，為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。目前來說，IC 產業的商業模式可以簡單描述為：IC 設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產品出售給系統廠商。

圖2 IC產業鏈

隨著晶圓器件朝著微型化、超薄化方向發展，相關工藝制程加工難度越來越大，傳統裝備或一貫制程已難以滿足市場對更高加工精度的需求，高良品率得不到保證的問題日趨顯著。

為解決晶圓器件微型化、超薄化帶來的工藝難題，大族激光顯視與半導體裝備事業部（以下簡稱DSI）聯合國內封裝測試行業的龍頭企業和先進材料供應商，三方共同探討研發。以客戶的產品工藝需求為中心，反復進行工藝實驗。最后，成功驗證出了最優化的可行性解決方案，即激光拆鍵合技術（Temporary Bonding- Debonding ,TBDB），并申請了國家專利。由于TBDB工藝的特殊性，單純銷售設備的方式已不足以滿足客戶需求，DSI在其領先的設備技術基礎上，融入了新的產品開發理念，為客戶提供設備與材料結合的綜合性整體解決方案，最終贏得了客戶的信任和長期的訂單。

激光拆鍵合技術：

激光拆鍵合技術是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，經過烘烤和高溫加壓下將超薄器件臨時粘結到較厚的載片上；臨時鍵合后，對其進行背面加工（包括減薄、TSV加工和金屬化等后續制程），再通過激光掃描的方式，分離超薄器件與載片，實現超薄器件的順利加工。最后，再執行清洗工藝。

圖3 激光拆鍵合TBDB工藝流程

大族激光半導體激光剝離設備（HAN’S DSI-SLLO660）是為封裝測試廠提供的一套材料和設備相結合的綜合性解決方案。整合了多種激光技術，配合特殊的剝離涂層，從而實現晶圓的無損傷和高良品率。兼容12英寸（包含8英寸）全自動作業，操作更加方便。集成光斑質量監控和反饋，加工更加可靠。

圖4 半導體激光剝離設備 HAN’S DSI-SLLO660

關于DSI：

大族激光顯視與半導體裝備事業部（DSI)成立于2011年初，聚焦于消費電子、半導體、LED、面板等行業的精細微加工和相關聯行業的測量和自動化解決方案，主要研究藍寶石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工藝和智能車間解決方案；事業部在職員工800多人，研發人員占80%以上，2016年事業部實現稅后銷售5億元。