剛性OLED和剛性LCD一樣都是采用玻璃基板，但是到柔性OLED階段由于玻璃基板柔韌性不足，已經被柔性PI（聚酰亞胺）所替代，玻璃基板被作為剝離載板來使用，需要與PI分離開來，這就多了一道工序——剝離。Coherent相干公司的準分子激光剝離(laser lift-off，LLO)設備最先被用于柔性OLED生產過程中的剝離工序，此前被三星Display大量用于柔性AMOLED生產線當中，并被其它柔性OLED廠商廣泛應用。

 

但是由于相干公司準分子激光剝離設備價格較高，交付周期較長，給其它剝離技術提供了一定的生存空間。 Philoptics公司的半導體泵浦固態激光器(DPSS)技術就是其中之一，DPSS最大的優勢就是成本較低，因此一些柔性AMOLED廠商也在嘗試引入DPSS技術方案。

 

為了應對DPSS帶來的沖擊，相干公司也在尋找降低生產成本和縮短交付周期的解決方案。Chris Dorman透露，相干公司已經通過擴充產線和提升技術能力大大縮短了生產周期，現在的交付時間完全能夠滿足市場的需求。同時，相干公司還針對已有的和未來即將安裝的設備研發出了“按需脈沖”功能，該功能是準分子激光剝離設備所特有的，能夠大大降低廠商的成本，搭配相關的優化方案，能使得準分子的運營成本比DPSS方案還要低。

 

但是相干公司面臨的競爭仍然不斷涌現，今年Ares Materials公司推出的Easybond技術也號稱能夠取代準分子激光剝離工藝。Easybond是一種新型機械剝離（MLO）技術，即在OLED顯示器制造過程中將液態材料暫時粘合到顯示器母玻璃的柔性基材上，從載體表面分層塑料基材變得比以往更容易，而且能夠大大降低生產成本。但是Chris Dorman似乎并不看好Easybond。他指出，剝離步驟屬于柔性AMOLED生產線的后段，柔性AMOLED廠商為了保證AMOLED 的質量和良率，絕大部分新產線均采用更加成熟的非接觸式激光剝離技術。而機械剝離則需要額外增加涂層，很可能會影響到良率。

 

Chris Dorman進一步補充道，正因為是非接觸式的，所以準分子激光剝離最大的優勢就是工藝窗口大，能夠適應最廣泛的材料，從而成為剝離工藝的主流。目前，OLED廠商主要生產柔性OLED，未來還要生產可折疊、可卷曲、透明OLED，它們用的材料和堆疊結構可能有所不同，準分子激光剝離是目前唯一能夠滿足所有的柔性OLED的剝離工藝。而且Easybond現有方案不一定適合可折疊、可卷曲和透明柔性OLED的生產。

 

相干公司的激光技術不只適用于柔性AMOLED生產，也可以用于Micro-LED面板。Chris Dorman認為，Micro-LED具有高亮度、高PPI等特點，特別適合VR/AR等近眼顯示，以及可穿戴、室內大型影院等應用，但是它不會對手機顯示市場造成沖擊。

 

Micro-LED將給激光技術帶來更多的機遇。Micro-LED生產過程中涉及到巨量轉移和剝離，精度要求高，特別符合激光技術的特點。Chris Dorman透露，相干公司設計了一些巨量轉移的機臺，并在嘗試將準分子激光剝離等技術轉移到Micro-LED生產當中。Micro-LED生產所需要激光切割工藝，相干公司也有成熟的技術方案。相干公司正在和合作伙伴開發Micro-LED相關工藝制程，Micro-LED將成為相干公司新的業務增長點。