長光華芯核心產品為半導體激光芯片，并且依托高功率半導體激光芯片的設計及量產能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展。主要產

　　一、長光華芯：中國高功率半導體激光芯片巨頭企業

　　長光華芯核心產品為半導體激光芯片，并且依托高功率半導體激光芯片的設計及量產能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展。主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品。

　　公司已建成從芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。隨著全球唯二的6吋高功率半導體激光芯片生產線建成，公司在行業賽道中將處于優勢的競爭地位。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步。

　　針對半導體激光行業應用場景多元化、復雜化的發展趨勢，公司憑借在高功率半導體激光芯片領域的技術積累，構建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發射和面發射兩大工藝技術和制造平臺，縱向延伸開發器件、模塊及直接半導體激光器等下游產品；橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領域。

　　2022年，公司實現收入3.86億元，同比下降10.13%；實現歸母凈利潤1.19億元，同比上升3.42%；實現歸母扣非凈利潤2,363.24萬元，同比下降67.35%。主要原因為：（1）全球經濟增速放緩等宏觀因素影響，激光器下游行業資本開支放緩，激光器市場需求較為疲軟，導致公司營業收入同比有所下降；（2）公司投入使用新廠房，擴大生產，為后續擴大市場份額、服務客戶蓄力，2022年度由于下游需求疲軟，導致產能利用率不足，相應的攤銷費用增加；（3）公司持續加大研發投入，加強人才隊伍及新產品研投入，相應的研發費用支出增長。

　　2023年第一季度，公司實現收入9036萬元，同比下滑19%；實現歸母凈利潤147萬元，同比下滑95%；實現扣非歸母凈利潤-1340萬元，去年同期為1943萬元。

　　二、深耕研發，多線布局

　　長光華芯各項產品研發進展如下：

　　1、高功率半導體激光芯片從國產替代，到行業領先。2023年上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半導體激光芯片，在寬度為330μm發光區內產生50W的激光輸出，光電轉化效率高（大于等于62%），現已實現大批量生產、出貨，是目前市場上量產功率最高的半導體激光芯片。另外，公司9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的節約單瓦材料成本，為客戶創造價值。

　　2、發布56GPAM4EML光通信芯片，進入光芯片高端市場。公司發布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈沖幅度調制(PAM4))電吸收調制器激光二極管(EML)芯片，支持四個波長的粗波分復用(CWDM)，達到了使用4顆芯片實現400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實現800Gbps傳輸速率的應用目標。公司計劃在2023年年加大推廣力度，主力銷售產品以10G和25G為主；公司預計2023和2024年合計約3000萬元收入。

　　3、車載激光雷達芯片產品順利通過車規級AEC-Q102認證，加上2022年12月通過的IATF16949質量體系認證，公司已成為汽車廠商合規可靠的車載激光雷達芯片供應商。作為全球少數幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關鍵制程生產能力的IDM半導體激光器企業，公司在車載雷達芯片的設計、生產和品質管理上，始終堅持高標準、嚴要求。除車載雷達用VCSEL激光器芯片外，公司還積極布局開發車載EEL邊發射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產品，隨著項目的推進，將進一步鞏固長光華芯全套激光雷達光源方案提供商的市場地位。公司預計2023年VCSEL收入估計千萬元。

　　4、激光無線能量傳輸芯片引領科技前沿。激光無線能量傳輸技術具有高能量密度和遠距離傳輸優勢。可以為在軌衛星、無人機、移動終端等裝備持續供電/補電，擁有廣闊的應用前景。2023年上半年，公司研究團隊發布了全半導體激光無線能量傳輸芯片及系統的最新成果，包括808nm和1μm的發射端激光芯片及模塊、接收端單/多結激光電池芯片及模塊、激光無線傳能系統。

　　5、公司推出波長為1710nm的直接半導體激光器產品，該產品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客戶端批量應用，在產品的性能及性價比上得到了市場的較好回饋。公司是國內最早立項，并量產和銷售大功率直接半導體激光器的公司之一，依托完整的垂直產業鏈平臺，公司成為國內率先研發和生產具有全自主知識產權的波長為1310nm、1710nm半導體激光器的公司。同時，在1100-2000nm波段也擁有相應的技術儲備，具備快速從研發轉向量產的能力，為我國激光塑料焊接產業發展提供有力支撐。