伴隨著人工智能、5G、自動駕駛、物聯網等新趨勢，大算力芯片向先進封裝邁進，帶動PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生產效率。

集聚行業先鋒，12月6日，國際電子電路（深圳）展會盛大開幕。華工激光帶來全面、專業、權威的載板行業全套整體解決方案，現場展示BT載板、ABF載板兩大方向的技術突破和“激光+智能制造”的前瞻布局。

基于長期對PCB電子電路的技術積累和行業認知，華工激光在本次展會上聚焦前沿載板應用，對BT載板、ABF載板等方向的研發成果進行集中展示。

現場吸引眾多行業領軍企業和相關從業者。

現場展出載板行業智能裝備

用于ABF載板的1/4pnl板的單元激光標識 (二維碼或圖形)，同時兼容FC倒裝類載板的激光缺陷標識；自動識別不良品，提升產品良率及加工效率。

適用于劃傷、玷污、漏銅、異色氣泡、余銅、異物、白點、偏移SR結塊、斑點等metal Defect及SR Defect缺陷。