近日，長光華芯在投資者互動平臺表示，公司在激光雷達芯片領域的技術已經達到行業領先水平，尤其是在高性能車載激光雷達芯片方面，公司已經突破了技術瓶頸部分產品獲得戰略客戶訂單并進入量產階段。

量產能力方面，公司通過自動化封裝測試產線及硅光異質集成技術，將單月產能提升至百萬片量級，良率穩定在85%以上。

目前，生產線已全面匹配激光雷達廠商的交付節奏，預計2025年車載激光雷達芯片業務收入將達數千萬元，成為新的業績增長點。

計劃2026年推出全固態激光雷達芯片

據了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（股票代碼：688048）是中國半導體激光芯片企業，成立于2012年，專注于高功率半導體激光器芯片、激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信芯片的研發、生產及銷售。

全球車載激光雷達市場正處于高速擴張期。據行業數據預測，2025年全球市場規模將突破9億美元，中國廠商預計占據80%的份額。長光華芯作為上游核心供應商，通過與禾賽、速騰聚創等頭部激光雷達廠商的深度合作，已鎖定國內主流車企的供應鏈需求，并有望進入特斯拉、蔚來等國際車企的下一代自動駕駛系統。

此外，公司計劃于2026年推出全固態激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的領先地位。這一技術迭代將推動激光雷達向更小體積、更高集成度方向發展，適配未來高階自動駕駛的硬件需求。

據悉，長光華芯的技術實力已獲國際認可。其研發的單管芯片室溫連續功率曾突破132W，創全球最高紀錄，研究成果發表于國際知名期刊《Photonics》。同時，公司在光通信芯片領域亦實現突破，推出國產首款200G EML芯片及70mW CWDM4激光器，填補了國內高端光通信芯片的空白。

長光華芯計劃于2026年推出全固態激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的供應鏈地位。此外，公司在光通信領域亦取得突破，發布了200G PAM4 EML等五款高端芯片，填補了國產化空白，未來有望在數據中心和6G通信領域開辟第二增長曲線。

全球車載激光雷達市場如何？

全球車載激光雷達邁入“規模商用期”

2025年，全球車載激光雷達市場正式邁入“規模商用期”，市場規模預計突破135億美元，其中中國貢獻超43億美元，占比超30%。這一增長得益于三大核心驅動力：

首先是激光雷達單價從2017年的6萬元降至2025年的0.64萬元，降幅超90%。

例如，禾賽科技ATX系列激光雷達成本已低于200美元，速騰聚創MX系列通過芯片化將價格壓至2000-3000元區間，推動技術向15萬元級主流車型滲透。

中國政府明確2025年智能網聯汽車新車銷量占比超25%的目標，并配套專項資金、稅收優惠等支持。歐洲則強制要求L3車型搭載激光雷達，進一步刺激需求。

另外就是消費端認知轉變。麥肯錫數據顯示，15-20萬元預算區間消費者中，超50%將智駕能力作為購車核心考量，一線城市年輕家庭對智駕功能的支付意愿尤為強烈。

至于技術趨勢，芯片化集成成為核心方向，禾賽科技第五代自研芯片通過激光發射、接收、處理一體化設計，實現功耗降低60%且點云延遲小于5ms，速騰聚創全自研SoC芯片M-Core通過車規認證后，推動量產成本下降40%；

固態化革命加速推進，全固態Flash激光雷達（如Ouster DF系列、禾賽ATX）分辨率達512線，探測距離突破200米，同時體積縮小66%，可適配前風擋、保險杠等隱蔽安裝場景；

多傳感器融合趨勢凸顯，華為ADS 4.0系統采用“激光雷達+4D毫米波雷達+攝像頭”方案，在“鬼探頭”等復雜場景中目標識別準確率達99.9%，充分展現多模態感知技術的互補優勢。