5月30日晚間，沃格光電公告，公司擬向不超過35名特定對象發行A股股票，募集資金不超過15億元，募集資金扣除發行費用后的凈額擬用于玻璃基MiniLED顯示背光模組項目、補充流動資金及償還銀行貸款。 

 據了解，MiniLED是指芯片尺寸介于50~200μm之間的LED器件，MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，通過在背光模組中封裝大量MiniLED芯片，使LCD背光源實現動態分區調光，相比傳統側入式發光背光技術，MiniLED背光的局部調光功能可實現更高動態對比度、更高亮度、更廣色域的畫質表現，并降低功耗，其本質是對LCD顯示技術和顯示形態的升級。

MiniLED背光技術的推出，有利于延長LCD顯示的生命周期，同時帶動國內LED行業發展。 根據TrendForce集邦咨詢的《2024MiniLED新型背光顯示趨勢分析》報告，2024年MiniLED背光產品出貨量預估1379萬臺，在MiniLED終端產品漸趨平價化的趨勢下，出貨量預期會持續成長，至2027年預期可達3145萬臺，2023至2027年CAGR約23.9%。 

 為抓住MiniLED的發展機遇，完善產業鏈一體化布局，沃格光電將玻璃精加工技術外延至MiniLED產業鏈的應用當中，并實現產業鏈全鏈覆蓋。截至目前，公司已形成從玻璃基線路板精密微電路制作到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發制作全流程的技術能力，能夠提供從玻璃基線路板、固晶、光學膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決方案。 

 沃格光電表示，本次募投項目“玻璃基MiniLED顯示背光模組項目”系公司在玻璃基MiniLED領域的重點推進項目，達產后將實現年產605萬片玻璃基MiniLED顯示背光模組生產能力。 通過本次向特定對象發行股票募集資金，沃格光電將實現玻璃基MiniLED顯示背光模組規模化交付能力，增強資金實力，為公司發展戰略和經營方針的執行提供充足的資金支持，全面提升公司核心競爭能力。隨著本次募投項目陸續釋放產能，公司將在玻璃基MiniLED顯示背光模組領域中快速占據市場份額，形成新的盈利增長點，成為該賽道的核心參與者。