在科技迅猛發展的當下，激光加工技術憑借高精度、高效率及非接觸式加工等顯著優勢，廣泛應用于眾多領域。而在激光加工領域，控制系統如同設備的 “大腦”，直接決定加工精度、效率與穩定性，指揮著激光設備高效運行。金橙子科技作為深耕激光控制領域多年的行業領軍企業，憑借卓越技術實力與創新精神，構建多系列控制系統矩陣，全方位滿足不同場景需求，贏得廣泛市場認可與用戶信賴。

二十余載技術沉淀，鑄就行業領先地位

金橙子科技歷經20多年行業技術沉淀，始終致力于推動激光加工的軟硬協同一體化發展。在硬件研發上，公司投入先進設備與專業團隊，嚴格把控控制卡從原材料篩選、電路板設計到成品測試的全流程，確保硬件性能卓越、可靠性強。軟件研發團隊由經驗豐富的程序員與行業專家組成，深入研究激光加工工藝，不斷優化算法與用戶界面。

憑借持續創新與產品迭代，公司獲專利及軟著200余項，百余項產品獲國家版權局認可，四十余項獲國家專利授權。這些成果有力支撐公司為激光標刻、切割、焊接等場景，提供精準、高效、穩定的控制解決方案。

豐富產品線，滿足多元需求

金橙子科技產品線覆蓋從入門級到高端旗艦的完整梯度。在中小功率單機打標設備市場，LV7系列精簡卡搭配Ezcad2 Lite軟件，以高性價比助力中小企業低成本開啟激光加工業務，快速搭建基礎打標生產線，完成產品logo標識等基礎加工任務，提升生產效率與產品附加值。

在精密高端加工領域，DLC2-V4系列高性能控制卡搭配Ezcad3軟件表現出色。在3C電子行業的手機外殼、平板電腦邊框加工中，該組合能實現微米級精度，確保部件尺寸精確、表面光滑，有效提升產品品質與良品率，為高端制造提供技術保障。

此外，公司針對汽車制造、航空航天等行業提供定制服務。在汽車激光焊接環節，通過優化焊接參數調節、焊縫跟蹤等功能，實現高效穩定焊接，提升汽車產品質量與生產效率。

明星產品閃耀，特色方案助力

Ezlite M20激光打標系統采用一體機設計，集成控制卡、電源、軟件，穩定性高、占用空間小，適用于工廠大規模生產和工作室個性化定制，操作簡便易上手。

宙斯控制器集成多種控制功能，可用于標刻、切割、焊接等多種加工方式，兼容性和擴展性強，能與不同品牌設備協同工作，在金屬與非金屬材料加工領域均表現出色。

LMC系列控制卡是中端市場高性價比之選，在五金制品加工、皮革制品打標等場景中，既能保證一定的加工精度與速度，又能幫助企業控制成本。

切割控制系統具備強大路徑規劃功能，在金屬板材切割中可減少熱影響區，降低材料變形；振鏡焊接控制系統專注焊接工藝，在珠寶首飾、電子元器件焊接中實現高速精密焊接，確保焊接點牢固美觀。

卓越性能，鑄就品質保障

金橙子科技產品抗干擾能力強，經實驗室測試，在強脈沖電壓、電磁干擾等惡劣環境下仍能穩定運行。其采用先進電磁屏蔽技術與抗干擾電路設計，保障設備在復雜工業環境正常工作。

在兼容性方面，控制系統可兼容光纖、CO?、紫外等多種激光器，通過開放通信接口與協議，實現與各類激光器無縫對接，提高設備配置靈活性。

安全性上，控制系統內置看門狗功能，實時監測運行狀態，異常時自動觸發復位或停機保護。同時配備急停功能、激光安全聯鎖等完善防護機制，保障加工安全。

實際應用成果斐然，賦能行業發展

在新能源電池行業，金橙子控制系統應用于極片劃線工藝。利用激光標刻刻蝕極片涂覆層，相比傳統機械加工，可避免形變，保證極片平整度與一致性。通過靈活調整激光參數，滿足不同類型極片加工需求，提升電池性能與壽命，助力企業降本增效。

電子制造行業中，在PCB板激光打標環節，系統精確控制激光能量與軌跡，清晰標記產品信息，便于追溯管理；在芯片封裝焊接時，振鏡焊接控制系統實現微米級焊接精度，保障芯片與基板連接牢固，提升芯片性能。

五金制品加工領域，切割控制系統依據板材參數自動調整工藝，實現高效精準切割；打標系統在金屬表面刻蝕精美圖案文字，提升產品美觀度與附加值。

展望未來，攜手共創輝煌

未來，金橙子科技將以客戶需求為導向，持續創新。加大人工智能、機器學習等前沿技術研發投入，將其融入激光加工控制系統，實現加工參數智能優化、過程智能監控與故障診斷，降低設備故障率。同時，進一步完善“驅控一體化”產品和整體解決方案，加強與上下游企業合作，推動激光加工行業發展，為客戶創造更大價值。