工激光自主研發的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創新產品認定，長期以來，我國在激光精密加工領域依賴進口，相關核心技術的研發進展緩慢。作為半導體芯片生產中的一個重要環節，晶圓切割劃片技術不僅是芯片封裝的核心關鍵工序之一，也是從圓片級的加工過渡為芯片級加工的地標性工序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割一體的晶圓切割劃片機成為可能。

      隨著國內微電子行業對激光加工優越性認識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機將更好的發揮其優勢，帶動整個產業鏈的發展，為國家為社會創造更大的經濟效益和社會效益。

      華工激光自主研發的LDU6紫外激光晶圓切割系統具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。