2011年8月，西安炬光科技有限公司宣布推出熔覆用高功率半導體激光器系統。

　　此款高功率半導體激光器光學整形模塊波長為976nm，功率由500W~5000W,焦點為毫米級矩形或方形光斑，是材料表面熔覆、修復及熱處理的最佳選擇。由于具有波長短、高達50%的光電轉換效率等優點，其在激光熔覆和材料表面處理應用方面和傳統CO2激光器相比，具有絕對優勢。在性能方面，半導體激光器比CO2功率穩定性高一個數量級；在加工方面，半導體激光器加工熱影響區域小，加工可控性更強，熔覆和硬化的質量比CO2好一個數量級；在靈活性方面，由于半導體激光系統的體積近乎是CO2激光器體積的1/30，因此對于不便移動的加工件，可以將半導體激光系統做成移動式的激光加工站，實現現場維修和加工。

　　炬光科技可提供配套的激光電源、激光輸出保護及控制系統，為集成商提供完善的激光解決方案，客戶只需要配備機械手或機床即可應用。同時炬光科技為客戶提供專業的培訓、安裝調試及快速的售后服務，是國內激光加工企業的最佳選擇。