最新的半導體激光器能夠實現在藍光光盤上使用的405nm波長藍紫色超短脈沖激光，這意味著距離實現在單一材料的光盤上通過多層記錄實現TB級記錄容量的低成本光盤又近了一大步。這項技術的一大特點就是可寫入透明材料。

　　此次的半導體激光打標機可使藍紫色激光產生脈沖式振動。輸出功率的時間平均值只有300m～400mW，脈沖寬度縮短到了3ps，具有脈沖的峰值輸出功率高達100W的特點。

通過鏡頭將這種大輸出功率激光進行聚光后，在其焦點上會出現“多光子吸收”的非線形現象，即使是透明的光盤，也只有該部分不透明。這是指兩個或者兩個以上的光子基本聚集于一點后，能夠超過1個光子無法超過的帶隙能量的現象。結果材料在吸收光后會發生化學變化，在光盤上形成一個尺寸為280nm×350nm的“空孔”，利用這個空孔便可記錄信息。信息記錄的層深僅通過控制鏡頭便可改變，因此，由單一材料構成的光盤可實現數十層～100層的信息記錄。

半導體激光器的使用壽命問題一直為人們所關注，其中退化的主要原因有以下幾個：

1、半導體激光器的鏡面是用解理工藝形成的，鏡面本身受到環境條件影響而污染也會也會導致激光器性能退化。
 

2、隨著工作時間的延長，激光器的閾值電流會緩慢增加，從而導致激光器退化。
 

3、半導體激光器的管芯極小，工作電流密度和光功率密度很高，而作為激光物質的半導體單晶材料又較容易發生缺陷，這些缺陷在電和光的作用下逐漸發展，從而引起器件性能的退化。

4、
管芯焊接也是關鍵技術，管芯焊在熱沉之上，而有源去距離熱沉只有幾微米；半導體激光器工作會發熱，如果焊料太多，受熱時會發生緩慢的攀移，使半導體激光器發生短路，導致激光器退化。
 

半導體激光設備工作壽命的定義并不統一，生產廠家在其產品說明書中提供了足夠資料。有的廠家認為當激光器工作一段時間以后，其閾值電流增大到初始值得1.1倍就宣告失效；采用這個標準并不意味著激光器此時就不能激射，只說明器件本身特性已經偏離原始狀態有一定距離，如果讓器件勉強工作，除非更進一步加大注入電流；此時發熱更嚴重，對自動功率控制也不利，因為工作狀態偏離太大，激光器的工作波長和譜線結構也會發生較大變化。半導體激光器的壽命預測也是比較復雜的工作；同一批制作的激光器，其壽命也是不同的，有的可能工作幾小時就失效，有的可能工作長達10萬小時。