日本牛尾電機宣布已開始供貨LED用曝光裝置，并成功開發出了LED用激光剝離裝置。曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾電機）支持200mm晶圓的產品。而激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”用于從藍寶石（Al2O3）基板上剝離氮化鎵（GaN）膜，實現藍寶石基板的重復利用。

　　關于曝光裝置，牛尾電機曾于2010年11月發布了支持150mm晶圓的裝置，日本、韓國、臺灣以及中國大陸的大型LED廠商已應用于量產線。此次的裝置沿襲了150mm晶圓裝置的平臺，同時配備了支持200mm晶圓的光學系統。由于采用了全域等倍曝光方式，因此不會像步進曝光（Step and Repeat）方式那樣，吞吐量隨著晶圓直徑的擴大而降低，繼續保持了120張/小時的吞吐量。分辨率為3μm，重疊精度方面，正反面均為1μm。可選配反面疊加功能。

　　激光剝離裝置方面，此次配備了高穩定性激光器、在曝光裝置中開發的紫外光學技術及搬運技術，能夠兼顧高生產效率及穩定的品質。支持150mm基板。