通常來說，硅晶圓是由金剛石鋸切割好的，偶而也有用劃線器和剝裂加工的，但劃線器和剝裂加工具有一定的局限性，它們只能平直劃線，且容易缺邊。隨著激光器技術的不斷完善發展，越來越多的硅片加工采用激光技術，激光器在硅晶圓加工領域的主要應用有切割、劃刻、打孔和打標等。目前用于硅片加工的主要激光光源為倍頻YVO4綠光、紫外光等，但倍頻YVO4激光器操作費時，且價格昂貴，使其應用受到了一定限制。光纖激光器憑借較高的光束質量、較寬的脈沖頻率調節范圍和較低的成本，使其在硅晶圓加工方面的應用日益獲得飛速發展。

SPI光纖激光器簡介

目前SPI公司的產品主要分為連續光纖激光器和脈沖光纖激光器兩大類。連續光纖激光器包括25～400W系列產品，脈沖光纖激光器包括10～40W系列產品。連續光纖激光器主要用于硅片切割；脈沖光纖激光器主要用于硅片劃刻、打孔和打標等。

G3脈沖激光器——與基于Q開關技術的光纖激光器不同的是，SPI公司的10～40W G3（第三代）脈沖激光器采用主振蕩功率放大（MOPA）技術，由于其輸出頻率是由種子光的頻率決定的，而種子激光的頻率可通過電調制的方式直接控制，因此該激光器具有連續輸出（當種子光的輸出為連續輸出時）和脈沖輸出（當種子光的輸出為脈沖輸出時） 兩種操作模式。在脈沖模式下，40W脈沖激光器重頻率范圍為1～500kHz，峰值功率可達20kW，單脈沖能量可達1.25mJ，脈沖寬度可達10nm，并且內置25種波形可供選擇。平均功率、峰值功率、脈沖頻率和脈沖寬度等參數可根據應用需求調整，從而極大地拓寬了G3激光器在硅片加工領域的應用范圍，極大地提高了加工效率。

R4連續激光器系統——SPI公司的連續激光器包括25～200W風冷激連續光器和100～400W水冷連續激光器，最大調制頻率為100kHz，輸出功率穩定性為±0.5%。