激光硅晶圓劃線

20W HS 脈沖光纖激光器可以用來標刻硅。劃線應用的要求包括窄線、低HAZ（熱影響區）、最小化表面碎屑和無鋸痕。在低重復頻率、高脈沖能量時，會產生很深的劃痕，但HAZ更高，碎屑更多。在高重復頻率、低脈沖能量時，可以更好地控制輸入熱量，相應地減少了HAZ和碎屑的影響。盡管這時劃線不夠深，但可以經過多次脈沖保證所需的深度。圖6顯示的是在不同速度下（mm/s）的劃線情況，使用的是焦距163mm、頻率25kHz、WF0和輸入光束直徑6.5mm的20W激光器。

圖6：用20W脈沖激光器在150mm/s、175mm/s和200mm/s的不同速度下進行硅劃線。

圖7顯示了用25kHz、WF0和速度500mm/s的激光器在硅上劃線。劃痕已經被超聲波清理過。

圖7：用20W脈沖激光器在硅片上刻槽，激光參數設定：速度500mm/s，脈沖頻率25kHz，波形WF0 。刻槽寬度約為35μm。

激光晶圓打標

20W HS也能用于硅打標。用低能量脈沖可以獲得平滑甚至低蒸發產生融化的標記。圖8顯示了用20W、375kHz的激光器打標的優異效果。

圖8：用20W脈沖激光器在375kHz脈沖頻率下打標所實現的良好效果。

從上面的應用實例可以看出，通過對同一臺激光器進行不同設置，根據材料的特點，選擇不同的波形、脈沖頻率等參數，可分步驟地對材料進行精細加工，從而得到最佳加工效果。

SPI脈沖激光器的最大特點是用戶可對激光輸出的波形、脈沖寬度、脈沖頻率、單脈沖能量，以及平均輸出功率等參數進行選擇，從而針對不同材料選擇一組最佳參數組合，以達到最佳加工效果。