微步進
　　工業(yè)工程師應該熟知微步進電機概念，一般大多數(shù)集成控制器都為設計師提供了分辨率選擇：對于AMIS-3062x系列，就有1/2、1/4、1/8和1/16步進操作可用。微步進以更低的頻率產(chǎn)生更平穩(wěn)的運動和更高效的操作，使系統(tǒng)更能免于受共振效果影響，因為它消除了全或半步進系統(tǒng)所產(chǎn)生的大型不連貫波形。總體效果就是更低的機械和電機震動及噪音。
　　
　　當然，利用微步進優(yōu)勢的能力取決于控制器將驅(qū)動電流調(diào)整至更高精密度的能力，不管是在振幅還是時序方面。H橋內(nèi)的兩種驅(qū)動電流的比率能夠確定電機位置，而扭矩則由振幅控制。這種控制對準確度的需求與此應用中要求的最大驅(qū)動電流一樣是重要的設計參數(shù)。
　　
　　幾項設備規(guī)格一起影響了這些參數(shù)：比如，PWM頻率的合適選擇（在一般的AMIS-3 
　　026x中為20kHz），而振蕩器的頻率和精密度也就由此得出了（4MHz、±10%）。但驅(qū)動器的瞬變開關時間也很重要：AMIS-3026x針對這些數(shù)量分別規(guī)定了350ns和250ns的規(guī)格。該設備還包括作為精密度參考的片內(nèi)平衡電壓源。最后，被選中的運動控制器必須能夠提供所需的高端驅(qū)動電流：AMIS設備為此提供了一個集成的250kHz電荷泵。
　　　　
　　尺寸和功率
　　確認了擁有所需性能的設備后，設計人員還必須記住在許多應用中都必須考慮的兩個因素：尺寸和功耗。汽車、工業(yè)設備和樓宇自動化等應用經(jīng)常需要將運動控制器直接安裝在電機上，要求使用有結實包裝的小型組件。采用Micro Leadframe (MLF)包裝的設備現(xiàn)已上市，它們是此類應用的理想之選。這種“近芯片尺度”NQFP包裝的橫斷面不足1mm，占用面積僅為7mm×7mm。這種新設備的另一個優(yōu)點是，通過采用裸露下墊板設計，熱阻得到顯著改善，這有助于更有效地從集成電路向安裝基體散熱。同樣重要的是設備的集成度：例如，大多數(shù)控制器芯片都將至少包含功率應用中通常所需的一些保護功能。這些功能包括過電流、欠壓與過壓、高溫與低溫警告和管理。一般而言，這些不是“額外功能”：有一些必需的系統(tǒng)零件，一旦沒有裝進控制器，就需要額外的元件以實現(xiàn)其功能。
　　
　　同時功耗是一個需要從兩方面看待的問題。主要用于H橋FET內(nèi)的主動散熱不僅浪費能源而且還會導致工作溫度升高：而這反過來又會導致需要使用額外的冷卻組件，并且還會影響長期可靠性。另一方面，在汽車等應用中，睡眠模式功耗是一個比較特殊的問題，因為設備將在關機模式耗用大量時間，等待中斷或按鍵。關機供電電流一般為50礎的設備（如AMIS-3026x）特別適合此類應用。
　　　　
　　未來前景
　　今天，單芯片電機控制器正迅速地從基于分離式設備的解決方案中搶奪市場份額。雖然一些應用仍然要求采用子系統(tǒng)方法，ASSP產(chǎn)品正在逐漸興起。AMIS預計未來發(fā)展集中在兩個關鍵領域。第一是將驅(qū)動電流提高至2.5A以上，但同時，設計人員也期望更高的集成水平和更小的整體系統(tǒng)尺寸。
　　
　　第二，將來的設備能夠提供更大的靈活性。這不但能在單一應用中提升可取得的功能范圍，也能在多個項目中部署同樣的硬件，減輕設計人員的學習負擔。
　　
　　對所有這些時下和將來發(fā)展起關鍵作用的，是將在不同電壓下工作的混合信號電路、特殊應用軟件和易于使用的開發(fā)工具集成在一起的能力。隨著像AMIS這樣的公司不斷擴大這些技術的應用范圍，模擬世界和數(shù)字世界越來越接近，這將為設計人員解決當今現(xiàn)實世界中的問題帶來切實的好處。#p#分頁標題#e#