2 檢驗結果

　　當刀口儀恰好切在計算出的位置時，會出現如下現象。

　　(1)當刀口自右向左切割光束時(我國刀口儀普遍自右向左切割)，紅黑交界處，相應鏡面上有高或低的頂點(與球心在刀口的球面波相比較)，形成高帶。

　　(2)當光束由凸面反射時，由于是內反射檢驗，刀口切割的是經透鏡會聚后的光束，此時對于高低點的判斷原則與利用刀口儀對凹面鏡鏡型反射檢驗的判斷原則是完全相反的即鏡面右黑左紅的交界處為高，右紅左黑處交界處為低。

　　(3)透射檢驗的陰影圖除反映光學元件

　　表面加工情況外還可進一步反映玻璃的材料的內部均勻性。

　　根據以上計算結果進行實際操作檢驗，使用刀口儀的時特別值得注意的是由于透射會產生色散需在刀口儀的觀測處加一塊單色玻璃(ZEMAX中選定的計算波長應與此單色光源波長一致)，這樣可以消除色散給觀測帶來干擾有助于提高檢驗精度。

　　刀口儀檢驗的像質評價如圖 3～6 所示。

　　圖 4 給出了系統的波前像差，圖 5 給出了傳遞函數圖。

       由像質評價圖可見，利用刀口儀對凸透鏡進行透射檢驗精度較高，光線完全可自準回來，從而可以用刀口儀對凸透鏡進行透射檢驗。

　　3 結語

　　對于凸透鏡的檢驗，本文提出了刀口儀陰影法檢驗凸透鏡的方法，陰影法檢驗凸透鏡有如下優點。

　　(1)所需設備簡單，不被檢驗面口徑大小限制，可直接檢驗凸透鏡表面及光學材料內部均勻性。

　　(2)檢驗精度高，可發現小于λ /10 的波面缺陷。

　　(3)檢驗時刀口儀不需與鏡面接觸，所以不會劃傷鏡面。這對保證鏡面光潔度十分有利 。

　　( 4 ) 檢驗速度快，刀口儀放好后，進行切割立刻發現鏡面缺陷及所在部位。

　　(5)為提高檢驗精度，可以用 CCD 接收陰影圖。