電子器件在激光設備的催化在不斷的發展著，使得激光焊接行業不斷受到挑戰。如何將每個細小的焊腳進行高密度的焊接，并且不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞呢？因此在上海團結的不斷研制和開發下，半導體激光器應用而生，采用半導體激光器進行無接觸焊接已經成為實用、高效的重要手段，是一種很切合實際的加工方案之一。

       經過了進一步的研究和對比，半導體激光器焊接電子比傳統的軟熔技術有著更多的優點。它可以減少傳到部件上的熱量；精確定位點焊；在復雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線，焊點間潛在的架橋現象大為減少。不僅如此，半導體激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個焊點的均勻一致，大大提高了焊接質量及可靠性。

下面講述了公司運用半導體激光設備在三大技術上的突破：

一、高密集度互連

       使用半導體激光器系統焊接高密集度互連的焊接面，在這項工作中先進行焊接預處理，再用進行高速焊接，使用它時可以降低工作表面的被氧化現象。對于幾何形狀、難加工部位都使半導體激光設備得以施展，無須接觸部件，就使焊料在每根針和焊接位置上軟熔，從而減少了熱損壞。

二、柔性印刷電路

       柔性電路的應用很廣，而體積也越來越小，加上電路板的材料容易燒焦，采用半導體激光器有著很大的優勢，它使用了高能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸熱量燒焦柔性電路板材料。

三、剝線和焊線

      使用半導體激光器處理某些導線絕緣層，能夠一步完成剝線和焊接。在激光處理這批材料的過程中，絕緣層能被完全清除。

       半導體激光器是當今最重要的激光設備代表，為激光行業帶來了新的希望，方便了許多電子器件加工企業！