近年來，隨著國內LED封裝廠的崛起，臺灣封裝廠在傳統封裝技術、成本控制等方面的優勢正在逐步喪失，因此頗具市場潛力的芯片級封裝工藝正日益被臺系封裝廠商視為搶灘大陸市場的下一個殺手锏。

　　芯片級封裝也被業內稱為無封裝芯片，字面意思是不需要封裝的芯片，事實上卻只是芯片廠干了封裝廠的活。 

　　晶元光電2009年就開始投入研發ELC技術，并在2010年獲得了臺灣的“創新科技產品獎”，是最早進行無封裝芯片研發的企業。

　　晶元光電市場行銷中心協理林依達表示，免封裝芯片是一個非常廣義的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設計，它只是有別于大家所認知的傳統封裝技術和材料。但整個技術無非是把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。

　　這種省略了部分封裝環節，同時兼具尺寸小、亮度高、光源集中性好、可信賴度高和光學控制靈活等優勢的新封裝技術近年來取得了長足的發展。

　　目前除了晶電之外，璨圓、臺積固態照明、隆達、聯京光電，國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無封裝產品的研發與生產。在LED技術風起云涌之際無封裝芯片來勢洶洶，大有重構LED供應鏈格局的態勢。

　　無封裝芯片與其說是一項新技術，倒不如說它是一個大工程，它的改變并不僅僅從封裝開始，而是從芯片后段制程開始。一旦普及開來目前封裝廠大部分設備都不能使用，同時購置新的設備價格非常高。而封裝廠的工藝磨合也是個問題，對于剛開始做的企業來說良率很難達到預期。

　　雖然目前無封裝芯片還沒有完全普及，市場份額也不是太大，但不可否認它是下一步封裝技術的趨勢所在。新世紀APL 先進制程實驗室經理陳正言表示，免封裝技術是一個技術的整合，免封裝代表著芯片拿出來貼個基板就可以直接送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游而是附屬。

　　如果按照以上的說法中國大陸所有的封裝廠將有大部分面臨歇業，因為貼個基板這樣簡單的活，照明廠買幾臺設備也能自己干了。這點鄭鐵民表示認可，他表示現在很多照明廠就已經有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，只要買設備就可以了。但他認為，現在大部分封裝廠都有自己的照明產線，所以影響不會太大。

　　無封裝芯片到底動了誰的奶酪？無封裝芯片成本路線圖又符合了誰的胃口？它會顛覆現有的封裝格局嗎？

　　即將于2014年6月10日在廣州國際照明展同期舉辦的第十一屆高工LED產業高峰論壇將在琶洲香格里拉酒店共邀全球產業人士齊聚，探討2014年產業時局，縱論產業未來走勢。

　　其中，在大會的下午LED供應鏈新機會專場，“無封裝芯片能否重構LED供應鏈格局”將邀請到重量級嘉賓分享最新的工藝進展和市場機會。