據悉,該課題面向400Gb/s高速相干光通信系統對窄線寬激光器的特殊需求,開展了半導體增益材料生長激光增益芯片制備、光纖光柵設計和半導體激光器結構封裝等方面的研究,研制出國產化基于雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導體激光器,實現了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下,實現了<50KHz的頻譜線寬,該器件廣泛應用于高速相干光通信系統,激光雷達,和精密檢測與傳感。
該課題研究的技術成果打破國際壟斷,為我國制造具有自主知識產權的外腔半導體激光器,發展新一代光通訊產業奠定了扎實基礎。
中科光芯董事長蘇輝博士向專家組講述課題情況
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