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    半導體/PCB

    電子模板激光精細切割方案

    星之球科技 來源:GSI2013-02-20 我要評論(0 )   

    電路板裝配上的電子元件的成功生產就在于精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的,焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之后,將元件放置在焊膏處,將整...

           電路板裝配上的電子元件的成功生產就在于精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的,焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之后,將元件放置在焊膏處,將整個組裝加熱熔化焊膏。

     

           每個電路板上的焊盤都有一個孔,小的電路板被拼接接在一起。也就是每個模板要切割成千上萬的孔。

     

           安裝有Jk光纖激光器的專用機器可以用很高的速度切割各種形狀的孔。這些激光器能用來切割小于15um寬的縫隙,并用使其錐度適于焊膏的印刷。

     

           要在像硅這樣的材料上進行比較厚的精細的切割,也可以采用JK100P。它能提供高峰值功率(>10KW),在高速重復(達到2 kHz)中產生20-200us脈沖,這就能去除高縱橫比的材料。將100um Luminator光纖元件安裝在JK100P上,這是另一個行業(yè)已經驗證的可用于JK激光器系列的Luminator加工工具。

     

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