制造SiC功率元件不可缺少的SiC基片（晶圓）的品質在不斷提升。不僅是目前主流的直徑為4英寸（100mm）的產品，6英寸（150mm）產品的結晶缺陷也越來越少。

美國Cree在SiC基片市場上占有較高份額，從該公司在SiC國際學會“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日于日本宮崎縣舉行）上發表的內容來看，截至2013年，功率元件用6英寸產品的微管密度在1個/cm2以下，平均水平為0.5個/cm2左右，較好時可達到0.01個/cm2。據估算，采用這種高品質6英寸基片制作10mm見方的功率元件時，合格率高達98.7％。

科銳以直徑為4英寸的基片為例，展示了其基底面位錯（BPD）的密度。據科銳介紹，4英寸基片的基底面位錯密度為56個/cm2。在基片內17％的范圍里，基底面位錯為0個，在78％的范圍里不到5個。

據悉，在基底面位錯密度為56個/cm2的4英寸基片上層疊厚度為60μm的外延層時，基底面位錯的密度會降至2個/cm2。

另外，與原來相比，還可以減少功率元件用SiC基片的貫通螺旋位錯（TSD）密度。以前裸基片和外延基片（層疊外延層的基片）的貫通螺旋位錯密度分別為955個/cm2和837個/cm2，現在分降至447個/cm2和429個/cm2，減少了約一半。

不僅是功率元件用SiC基片，科銳還在從事LED用和高頻元件用SiC基片業務。LED用基片方面，6英寸產品的結晶缺陷密度在2010年為8個/cm2，到2013年已經低于2個/cm2。

高頻元件用基片方面，6英寸產品的微管密度目前為0.14個/cm2。這個水平在制作7mm見方的高頻元件時可實現96.3％的成品率。