為迎接4G/LTE及云端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技宣布，針對印刷電路板(PCB)的質量，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助云端基地臺/服務器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其制程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷。

　　宜特觀察發現，焊盤坑裂現象，就是PCB焊盤下方產生裂痕，最常發生于云端服務器、通訊基地臺所使用的高頻高速PCB上;主要原因有二，其一為，高頻高速的材料屬性，具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為，無鉛無鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運送過程中，易受外部機械應力，產生焊盤坑裂的缺陷。

　　然而，焊盤坑裂的缺陷，無法于組裝制程與出貨檢驗時，藉由電性測試與外觀檢測出來，因為一般PCB材料的內部微裂，是不會產生電性失效，因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。

　　:“倘若隨著產品而流入市場被使用，盡管短期使用沒問題，但此坑裂現象，就像是未爆彈，長期而言將大幅影響產品運作穩定度，產生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴苛要求的云端基地臺/服務器裝置。”宜特科技國際工程發展處協理李長斌表示。

　　圖說:AE所偵測之失效由藍色線段表示，電性所偵測之失效由紅色線段表示。由上圖可知，AE將比電性測試更早偵測到板材微裂缺陷

　　為偵測印刷電路板焊盤坑裂，并彌補電性測試之不足，宜特近年來與國際網通大廠、美國IPC(國際電子工業聯接協會，Association Connecting Electronics Industries ) 共同開發聲發射測試手法(AE)。IPC美國總部也在2013年底將此法發布為IPC 9709標準，宜特將此方式與本月正式導入，以協助客戶確認產品質量。

　　聲發射測試手法，一般用在地震監測或是建筑及航空材料之強度測試;而宜特將此方法轉用于PCB檢測上。利用板彎試驗的同時，藉由AE sensor探測板材受應力后產生微裂時產生的聲波，完整探測整個板材平面受應力后裂紋發生的位置，并偵測其能量強度。藉此，檢測印刷電路板高頻材料，抵抗焊盤坑裂的能力。

　　圖說：左圖為紅墨水失效分析結果，右圖為橫截面失效分析結果。以上樣品經由電性測試后，并未發生失效，然而透過AE可偵測出上圖之焊盤下的裂紋。并且經由紅墨水及橫斷面失效分析左證，板材中實際上已有裂紋產生。

　　過AE聲發射測試，將可協助PCB供貨商，在選用銅箔印刷電路板(CCL)材料階段時，透過量化方法，厘清在不同的制程環境下，那一種材料最適合其選用，以克服焊盤坑裂的缺陷。