摘要：盡管備受期待的Glass競爭者至今還未公布，但三星每次工業設計上的進步都暗示著這款設備即將到來。近日三星集團旗下的Samsung Electro-Mechanics（三星電機）公司公開展示了一系列高密度柔性電路板（HDI-Flex PCB），相比較傳統堅硬的PCB版不同是能夠實現自由彎曲，為可穿戴設計師提供更加廣闊的舞臺。

目前Google Glass采用了標準的固態PCB，整個主板處理流程可以說來自于Android智能手機，固定的主板外形限制了Glass的形狀。而三星在本次展出的柔性PCB中我們看到了包括智能手表、智能眼鏡在內的擴展延伸，大大提升了主板的面積效率，以便于能夠裝備更加強大的處理能力。

根據三星官方表示這些主板上還能裝備豐富的傳感器單元，包括心率監控 紫外線監測及環境光線感測等多種功能。 此外還支持包括A4WP標準進行無線充電，改善可穿戴設備的續航表現。