技術特性

　　DDL激光加工技術是通過棱鏡衍射光柵技術，直接對激光光源進行合成，有效地提高了光電轉換率。高達40%——50%的光電轉換率和高功率密度，也為客戶的生產帶來諸多優勢。

MAZAK DDL激光發生器原理圖

　　眾所周知，材料對激光的吸收率會影響到切割速度，吸收率越高，越多光能轉化為熱能，切割速度也就越快。除此之外，波長也是影響材料吸收率的關鍵參數。由下圖可見，在目前市面上常見的金屬切割類激光發生器中，970nm的DDL波長無疑是最短的。

　　各種金屬對不同波長的吸收

　　與光纖激光相比，DDL在光電轉化、切割效率、切割質量和使用成本等諸多方面都具有優勢。在開創先河的同時，馬扎克新型DDL激光加工技術將會給廣大用戶帶來全新的體驗：更低的能耗、更高的效率、更高的品質和更寬裕的加工條件。

　　更高的光電轉化率，更加節能

　　由于光纖激光器和碟片激光器都需要增加額外的增益介質才能達到足夠高質量的光束用于材料加工，而DDL直接半導體激光器以半導體激光器為核心，利用單級半導體器件將電能直接轉化為光能，從而減少了復雜的共振單元和反射組件，所以DDL激光器的能耗更低，光電轉化效率更高，因此可有效降低耗電量，大幅降低生產成本。

　　不同激光器的光電轉化率對比

　　同功率[kW]比較DDL的耗電量最低

　　有效提高生產效率

　　馬扎克DDL激光技術在實際應用中進一步證明了，在薄板材料切割中，馬扎克DDL的切割速度比光纖激光要高14%—18%；在中厚板材料切割應用中，切割速度比光纖激光要高10%—44%；在切割部分高反射材料時表現更優，切割速度比光纖激光要高出44%—50%。

　　DDL和光纖激光的效率對比

　　提高厚板切割面品質

　　由于DDL激光對材料的吸收率更高，激光的光能更容易轉化為熱能，因此在實現高速切割的同時可確保良好的切割面品質。特別是在切割碳鋼中厚板時，DDL激光的切割面比光纖激光更光潔，和CO2激光的切割面品質相當。

　　加工條件更寬裕

　　加工條件更寬裕指的是切割速度設定范圍更廣，即便材質略有變化，也可以不用改變加工條件進行連續切割。同時，由于焦點適應范圍大，即便透鏡因熱膨脹導致焦點變化，也可以繼續加工，并得到良好的加工品質。

　　產品介紹

　　搭載了馬扎克DDL核心技術的激光機已經面世，在2016年10月，馬扎克率先在位于德國漢諾威的歐洲國際鈑金展EURO BLECH上發布了全球首款馬扎克 DDL（DIRECT DIODE LASER直接半導體激光）激光切割機。該技術一經面世便驚艷四方。

　　新技術、新改變、新機會

　　馬扎克DDL激光加工機作為一款具有前瞻性的新型激光加工機，配置了馬扎克最高端的CNC系統PREVIEW G，并融合了馬扎克SMOOTH技術和人體工學設計，使用19英寸的大型觸摸式操作顯示屏，為客戶帶來更舒適的操作體驗。

　　馬扎克DDL激光加工機還配備了多種智能化功能，包括有智能化準備功能、智能化監測功能和智能化切割功能。這些智能化功能可幫助客戶有效縮短加工準備時間，降低生產周期并實現高品質的產品加工。