雖然受全球經濟的不景氣以及運營商推遲資本開支等原因的影響，今年光通信行業發展速度放緩，利潤也出現下滑。但光通信廠商仍然努力投入研發，在本屆光博會上依然有不少新產品推出。C114編輯通過觀察，選取了其中最受關注的幾款產品，向業界介紹本屆光博會展出的焦點。

亨通光電展出大尺寸光纖預制棒。長2米，直徑180毫米，可拉絲6000多芯公里，處于世界領先水平。

烽火通信展出各類引入光纜。該公司展示了從光棒、光纖到全系列光纜的完整解決方案。

極致興通展出10G XFP/SFP+ DWDM可調光模塊，距離達80公里，可調諧82個波長。

 易飛揚通信展出40G QSFP和120G CXP可插拔光模塊。易飛揚稱將重點推進數據中心市場，今年其10G/40G數據中心產品已經實現規模化銷售。

 易諾儀器現場演示其FTTx全能對芯熔接機，擁有全球首創的唯一專利全能夾具，適用各種類光纖超低損耗熔接。

馬爾斯科技展出1550nm窄線寬可調諧激光器。這款激光器芯片采用硅基半導體混合集成技術，特別在傳感領域有很大應用。

仕佳光子的AWG晶圓和芯片，該公司稱AWG產品將在幾個月內向客戶送樣，目前已經做到48通道，是未來幾年重點發展的產品。

三菱電機展出集成100G TOSA，傳輸距離達10公里，應用于數據中心等大容量場景。