據悉，“尖兵”“領雁”研發攻關計劃是浙江省重大科技專項，由省級財政資金設立，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家和浙江重大需求、面向人民生命健康，開展重點技術領域的前沿科學問題研究、重大關鍵核心技術攻關、重大社會公益性研究、重大國際科技合作等研究活動的科技計劃。

本次入選的項目，面向半導體領域晶圓級封裝制程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為研究對象，攻克實現高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術是目前實現半導體堆疊式封裝、系統級封裝（SiP）的主選方案，可實現高頻芯片、先進微機電系統、傳感器等的低損耗傳輸，廣泛應用于高密度微電子系統中的電導通基底器件的制造。

杭州銀湖激光科技有限公司是一家由國家級領軍人才創辦的國家高新技術企業，專注于高端激光微納加工設備的研發、生產和銷售。公司的激光設備應用于新能源、半導體封裝、5G通信、微電子、顯示和傳感等行業，尤其是鉆石（金剛石）、陶瓷、玻璃、藍寶石等高硬度脆性材料及柔性電子元器件的高精密制造，在激光器、激光設備和制造方法上擁有自主知識產權，在制造速度和精度方面國際領先。公司研發團隊由國際專業院士掛帥，擁有海內外博士、碩士、本科等科研人才，依托高端激光制造裝備省部共建協同創新中心、浙江省銀湖激光院士工作站、浙江省銀湖激光微納加工設備企業高新技術研究開發中心等多個激光制造科研平臺，并與浙江大學、浙江工業大學、中國科學院上海光機所和西安光機所等高校院所建立了合作伙伴關系。公司已獲得國家高新技術企業、浙江省院士工作站、浙江省級企業高新技術研發中心、杭州市領軍型創新團隊、浙江省專精特新中小企業、浙江省創新型中小企業等榮譽。公司自主研發的超快激光透明材料加工設備，已服務于國內多家龍頭企業。