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    電子加工新聞

    日本地震造成智能手機載板材料斷貨

    激光制造商情 來源:PCB網城2011-03-16 我要評論(0 )   

    15 日消息,據臺灣媒體報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨( 14 )日發信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動臺灣手機產業供應鏈。業內預計,若一個月內無法...

    15日消息,據臺灣媒體報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨(14)日發信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動臺灣手機產業供應鏈。業內預計,若一個月內無法出貨,蘋果、諾基亞、宏達電與三星的智能型手機將無法出貨。

    三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)生產BT樹脂基板,這是手機芯片的載板材料,是手機重要的零組件。三菱瓦斯化學的客戶包括景碩、欣興電子等印刷電路板,供應給各大手機品牌商。

    印刷電路板(PCB)行業透露,三菱瓦斯信中指出,雖然廠房并未倒塌,但仍在清查產能及庫存,即日起暫停出貨及接單。

    三菱瓦斯與日立化成(Hitachi Chemical)分居全球第一、第二大的集成電路(IC基板材料供應商,主要供應手機芯片所需的BT樹脂基板,生產基地各在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市,都位在日本超級大地震的區域。

    工研院IEK統計,三菱瓦斯全球市占率約五成,日立化工四成,二者占全球九成市場,而且無日本以外的生產基地,短期也無替代來源,沖擊可說是非常大。

    臺灣三大IC基板廠分別為南亞電路板、景碩科技與欣興電子。景碩目前BT材料庫存仍有一個月,勉強可撐到一個半月,欣興更只剩二個星期的庫存,由于第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間,日商若不能立即恢復供貨,一個月后將面臨無手機可出貨的斷鏈現象,并影響到智能手機概念股的業績。

    景碩、欣興昨天對上游材料出現如此警訊深感憂心,一旦斷貨,下游手機產業確實首當其沖,希望日商能在最短時間恢復供貨。

    宏達電昨天表示,公司在災后,立即啟動第二供應來源機制,確保供貨。未來也將與供應商緊密的聯系與合作,持續密切關切日本的供應狀況。

     

     

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