5月12日消息 據報導，三菱電機公司工業機械自動化部門高級經理 Noriaki Himi指出，公司計劃在2011擴充50%的PCB激光鉆孔系統產能。該措施是為了在Q3末期能將設備交貨期縮短至四個月的正常交貨期。Himi還指出，公司希望將激光鉆孔系統產量恢復至地震前水平。
 

　　前期報導指出，由于制造激光鉆孔設備的一些主要部件和材料獲取困難，激光鉆孔機供應緊縮的局面將變得更嚴峻。該供應鏈主要受到3月11日日本發生的地震和海嘯的影響。

　　據Himi指出，位于地震災區北部地區的一些上游供應商們，從四月和五月開始已經減慢了各種部件和材料的供應。但是，Himi指出，三菱公司已經采取了有效措施來應對這一局面：包括使用替代資源；現有供應商們也積極采取措施調整他們的生產線以滿足三菱公司的需求。

　　激光鉆孔機的供應緊縮的狀況可能將持續到2011年末；但是這種狀況將會逐漸改善，Himi說道。