3月10日消息，科技有時候很脆弱，那些曾經把手機摔到地上的人對此應該深有體會。而科學家們正在通過開發能夠自我修復的電子產品來改變這一點。比如說，加州理工大學最新研發出的一款微芯片就能夠從多次激光沖擊波中幸存。

       研究人員使用一組微型功率放大器來展示了這種超級自我修復技術：他們在一塊區域中安放了76個芯片組件，大小和一枚硬幣相當。隨后，研究人員對其發射高能激光，而芯片能夠在不到1秒鐘的時間內恢復工作。

       不同于之前的解決方案，該系統非常智能。這一修復過程的工作方式是：向所有有受損危險的部件配備上多種微小的傳感器，對溫度、電流、電壓和電能進行探測。所有數據會傳輸到專用集成電路（ASIC）之上，后者的作用就像是大腦，來決定如何利用所有的可用傳感器來繞過損傷部分，從而保持芯片的工作平穩。
 

      所以說，受損的部件并不會真的恢復，但作為一個“團隊”，它們能夠保持正常工作。