日本電氣硝子開發(fā)出了組合使用“玻璃絲帶”和玻璃漿料的激光密封技術，開始銷售可確保30μm至60μm基板間間隙厚度的電子元器件用激光密封材料。玻璃絲帶是日本電氣硝子開發(fā)的帶狀玻璃產(chǎn)品，厚度為4μm～50μm、寬度為0.5mm～20mm。 

    原來只使用玻璃漿料的密封材料，最大只能確保5μm左右的基板間間隙厚度。而新產(chǎn)品通過在玻璃絲帶的兩面涂敷玻璃漿料，可獲得更大的間隙厚度。與使用棒狀及球狀間隙隔板的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，可確保精密的平行度。此外，只需激光照射即可密封，因此還有利于簡化作業(yè)工序。 

    日本電氣硝子預計該技術在光學元件及太陽能電池等領域存在需求，將作為玻璃絲帶的新用途積極推廣。該公司將在“JPCA Show 2014（第44屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”（2014年6月4～6日于東京有明國際會展中心舉行）上展出該產(chǎn)品。